股票配资网173官网国产GPU厂商加速过会，背后有何深意？

近期，随着两家国产GPU（图形处理器）公司陆续过会，A股硬科技公司上市进程呈现加速之势。

2025年10月24日，国产GPU头部公司沐曦集成电路（上海）股份有限公司（下称“沐曦股份”）IPO申请获上市委审核通过。9月底，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司（下称“摩尔线程”）IPO申请获上市委审核通过。

在不足一个月时间内，两家GPU公司顺利过会。其从申请上市获受理到过会，用时均不足四个月。

“作为发展信息技术的核心硬件基础，中国GPU芯片面临国外企业寡头垄断、部分国家出口管制等多重限制，虽然中国GPU公司与英伟达等行业巨头相比仍有较大差距，但随着信息技术应用创新发展上升为国家重要战略，GPU芯片等核心部件的国产替代逐步向各行各业渗透发展。”有芯片制造业人士告诉《财经》，“摩尔线程和沐曦股份顺利过会，有望借助资本市场快速发展，有利于实现GPU芯片的国产替代。”

二级市场上，从新上市公司数量和首发募资占比来看，硬科技公司已成为A股新上市公司的主力军。

万得（Wind)数据显示，截至10月29日，2025年以来共计87家公司登陆A股市场，首发募集资金合计约902亿元。其中，81家公司为战略性新兴产业公司，首发募集资金合计约872亿元，占同期A股新上市公司数量、首发募资总额比例均超九成。

2024年，共计有84家战略性新兴产业公司登陆A股市场，首发募集资金合计约535亿元。从上述数据来看，2025年以来，登陆A股市场的战略性新兴产业公司数量已经接近2024年全年，首发募资总额则是2024年的1.6倍。

硬科技企业尤其是芯片企业加速上市的背后，离不开国家政策的扶持。

近期发布的“十五五”规划明确提出，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。其中着重提到，要“加强原始创新和关键核心技术攻关”和“推动科技创新和产业创新深度融合”。

与此同时，国家还以真金白银助力战略性新兴产业发展。10月29日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金（下称“央企战新基金”）在北京启动，将助力战略性新兴产业加速发展。该基金首期规模达510亿元。

中国银河证券首席经济学家、研究院院长章俊认为，“我们正处在新一轮科技革命和产业变革的关键点，中美围绕人工智能、算力基础设施、芯片制造、通用大模型等领域展开全面竞争，‘十五五’是中国抢占科技发展制高点的关键窗口期。”

硬科技成IPO主力军

随着两家国产GPU公司陆续快速过会，中国硬科技公司上市速度正在加快。作为硬科技产业核心成员，信息技术行业是2025年A股市场IPO排队企业主力之一。

2025年10月24日，作为国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一的沐曦股份，其IPO申请获上交所上市委审核通过。当日，公司提交注册。此前的9月26日，摩尔线程IPO申请获得上交所上市委审核通过，公司亦于当日提交注册。

GPU又称显示核心、视觉处理器、显示芯片、计算芯片，是计算系统中程序运行的最终执行单元之一，在现代计算系统和电子设备的图形处理与并行计算等方面发挥着核心作用，已广泛应用于智算中心、工作站、智能终端等设备上。

沐曦股份在招股书中称，公司GPU产品性能达到了国际上同类型高端处理器的水平，在国内处于领先地位。根据Bernstein Research（全球知名卖方研究和经纪公司）以销售金额口径测算的数据及公司结合IDC（国际数据公司）数据以算力规模口径测算的结果，公司在2024年中国AI（人工智能）芯片市场中的份额约为1%。

“由于中国AI芯片市场起步较晚，国产厂商通常从门槛相对较低的推理端切入市场，目前已取得阶段性成果；而训练端的国产替代率仍相对较低。”沐曦股份称，在海外高性能芯片出口管制不断升级的背景下，拥有高性能计算能力、产品可有效应用于训练端的国产GPU厂商将充分受益于国产替代。

沐曦股份此次IPO拟募资39.04亿元，将用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目。

资料显示，沐曦股份募投项目之一——新型高性能通用GPU研发及产业化项目包括公司第二代高性能通用GPU芯片(代号C600)和第三代高性能通用GPU芯片(代号C700)两个研发子项目，基于国产先进工艺开发具备较高性能和更高性能的两款通用GPU，应用于AI训练及推理、通用计算等场景，是公司曦云C系列训推一体芯片的后续主力产品。

摩尔线程自2020年成立以来，以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。

根据招股书，摩尔线程拟募资80亿元，拟投资于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AI SoC（系统级芯片）芯片研发项目以及补充流动资金。

摩尔线程、沐曦股份过会，是A股涌现硬科技上市潮的一个缩影。

万得数据显示，截至10月29日，2025年以来A股最新公告仍在IPO排队（不包括终止和未通过公司）的公司共计有287家，拟募资总额合计约2774亿元。其中，按照万得行业分类，上述IPO排队公司中，信息技术类公司共计63家，拟募资金额合计约965亿元，拟募资总额占上述IPO排队公司募资总额比例约35%。

上述信息技术IPO排队公司中，惠科股份有限公司（下称“惠科股份”）、摩尔线程、杭州海康机器人股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）拟募资金额，分别为85亿元、80亿元、60亿元、49.65亿元，分居前四位。

其中，惠科股份主要从事半导体显示面板以及智能显示终端的研发、生产和销售，2022年至2024年，公司营业收入从271亿元增至403亿元，归母净利润从-14亿元增至33亿元。

值得注意的是，惠科股份曾于2022年6月披露招股书，拟登陆创业板，但在2023年8月撤回上市申请。2025年6月，公司再次递交招股书，拟登陆板块变更为深交所主板，公司最新审核状态为9月30日披露的“中止”，原因是IPO申请文件中记录的财务资料已过有效期，需要补充提交。

半导体硅片制造企业上海超硅主要从事300毫米和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。

资料显示，上海超硅拥有设计产能70万片/月的300毫米半导体硅片生产线，以及设计产能40万片/月的200毫米半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM (含HBM)/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

资料显示，上海超硅此次IPO募资，将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。

根据招股书，上海超硅已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系。截至招股说明书签署日，公司300毫米抛光片产品的主要客户包括客户A等全球知名晶圆生产厂商，以及晶合集成、上海华力等境内外知名半导体企业。

政策红利释放

多家券商认为，国产GPU公司密集冲刺IPO，是中国半导体自主可控战略的关键落地环节。这一轮硬科技上市潮是技术积累、资本支持与政策红利共同作用的结果。

“摩尔线程和沐曦股份均是国产GPU头部公司，两家公司快速过会的背后，是中国对高科技行业相关核心产品自主可控的诉求愈发强烈。”资深投行人士侯大玮告诉《财经》，中美贸易战背景下，能够实现自主可控的相关硬科技行业龙头公司，都有可能获得大力支持上市的待遇，两家公司快速过会，或许只是中国硬科技公司上市潮的开始。

近年来，国家高度重视硬科技产业的发展，持续释放政策红利。

近期发布的“十五五”规划明确提出，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。中国式现代化要靠科技现代化作支撑。抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇，统筹教育强国、科技强国、人才强国建设，提升国家创新体系整体效能，全面增强自主创新能力，抢占科技发展制高点，不断催生新质生产力。

其中着重提到，要“加强原始创新和关键核心技术攻关”和“推动科技创新和产业创新深度融合”。

在“加强原始创新和关键核心技术攻关”方面，将完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

在“推动科技创新和产业创新深度融合”方面，要统筹国家战略科技力量建设，增强体系化攻关能力。强化科技基础条件自主保障，统筹科技创新平台基地建设等。

此外，国家还以真金白银助力战略性新兴产业发展。10月29日，旨在助力战略性新兴产业加速发展的央企战新基金启动。该基金首期规模达510亿元。

该基金作为国务院国资委推动中央企业战略性新兴产业加快发展的专项基金，将支持国资央企补齐产业短板弱项、布局前沿创新，进一步增强核心功能、提升核心竞争力。将重点支持人工智能、航空航天、高端装备、量子科技等战略性新兴产业以及未来能源、未来信息、未来制造等未来产业重点领域。

按照国务院国资委部署，央企战新基金将以服务国家战略需求为核心，围绕产业链强链补链，助推央企加快战新产业规模和质量同步提升，加快央企战新产业布局发展，促进国家重点领域高水平自立自强。

在前述战略指引下，资本市场成为支撑硬科技发展的关键力量。

2025年6月，证监会发布科创板“1+6”新政，为硬科技企业上市带来了精准适配的制度变革。

其中，“1”即在科创板设置科创成长层，并且重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市，更加精准服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大的优质科技企业，同时在强化信息披露和风险揭示、加强投资者适当性管理等方面做出专门安排。

“6”即在科创板创新推出六项改革措施，包括对于适用科创板第五套标准的企业，试点引入资深专业机构投资者制度；面向优质科技企业试点IPO预先审阅机制；扩大第五套标准适用范围，支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业适用；支持在审未盈利科技企业面向老股东开展增资扩股等活动；完善科创板公司再融资制度和战略投资者认定标准；增加科创板投资产品和风险管理工具等。

其中，科创成长层的设置为未盈利但技术领先的科技企业开辟了专门通道，而第五套标准的重启并扩大至人工智能等前沿领域，更是为众多芯片企业打开了上市大门。沐曦股份等企业即通过新政快速过会，加速了上市进程。

券商分析认为，科创板“1+6”新政能够更加精准服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大的优质科技企业，为此类企业打开资本通道，助力企业快速成长。

此外，2025年5月，科技部、中国证监会等七部门联合发布《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，进一步强化了资本市场对硬科技的支撑。该举措中提到，发挥资本市场支持科技创新的关键枢纽作用，优先支持取得关键核心技术突破的科技型企业上市融资等。

事实上，近两年来资本市场对战略性新兴产业的政策扶持力度明显上升，以支持科技发展。

机构认为，未来，更多科技企业将借助资本市场的力量，实现技术创新和产业升级，为中国科技自立自强和新质生产力发展注入新动能。

本文作者：张建锋杨秀红，来源：财经杂志，原文标题：《国产GPU厂商加速过会，背后有何深意？》

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